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Crónica Económica
  Empresas  Telecomunicaciones  Vodafone, Samsung y AMD prueban un nuevo chip preparado para Open RAN
TelecomunicacionesEmpresas

Vodafone, Samsung y AMD prueban un nuevo chip preparado para Open RAN

Vodafone, junto con Samsung y AMD, ha anunciado la demostración con éxito de su primera llamada de datos de extremo a extremo utilizando el nuevo procesador de propósito general de AMD en una plataforma Open RAN.

RedaccionRedaccion—13 de febrero de 20240
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Además de demostrar que la tecnología funciona bien, también refuerza el objetivo de Vodafone de introducir nuevos socios de silicio en el ecosistema Open RAN, impulsando tanto la innovación como una mayor competencia. Un ecosistema Open RAN más sólido ofrece a los operadores de redes más opciones de software y hardware, reforzando la cadena de suministro de proveedores. Para prestar mejores servicios a los clientes, las plataformas de red de acceso radio totalmente abiertas y flexibles necesitan procesadores de propósito general más eficientes y de mayor rendimiento, capaces de realizar las tareas más avanzadas. Este logro conjunto subraya el liderazgo técnico de ambas empresas en el desarrollo, la funcionalidad y las pruebas de chips de silicio, combinados con software líder, optimizados para alimentar las RAN abiertas.

Realizada en el laboratorio de I+D de Samsung en Corea, la primera llamada se completó utilizando el software RAN virtualizado (vRAN) de Samsung, compatible con Open RAN, integrado con la última generación de procesadores de propósito general (GPP) EPYC™ 8004 de AMD en los últimos servidores Edge de Supermicro, con el apoyo de la plataforma basada en la nube de Wind River. Las empresas mostraron cómo la nueva plataforma puede cumplir los objetivos tecnológicos de Vodafone y verificaron métricas clave como el rendimiento y la eficiencia energética, al tiempo que demostraron el éxito de la interoperabilidad entre los productos de los socios.

La noticia de hoy complementa el trabajo que los ingenieros de Vodafone están llevando a cabo en su centro de I+D de Málaga para probar e impulsar el desarrollo de nuevas soluciones de chips de silicio, que estarán presentes en el stand de Vodafone (pabellón 3, stand 3E11) en el Mobile World Congress (MWC) 24, del 26 al 29 de febrero de 2024.

 

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